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深耕嚴苛環境應用
研華嵌入式板卡及服務助您披荊斬棘
Embedded Board and Service
for Mission-Critical Applications

專為嚴苛環境耐用度打造 研華產品與設計驗證服務

  • 零件選料
    全系列產品採用工規或軍規等級零件,使產品能在寬溫、寬壓或高濕度等環境下穩定運作
    • 2011/65/EU RoHS
    • 1907/2006 REACH
  • 嚴謹設計
    以 IPC 協會最高標準進行電路模擬與線路設計

    • IPC-4101
    • IPC-A-610G Class 2 & 3
  • 寬溫檢驗
    全系列產品經過最佳化散熱模擬與驗證。出貨前經過 100% 寬溫驗證
    • IEC60068-2
    • MIL-STD-810G
  • 抗衝擊與耐震
    可針對關鍵零件進行底部填膠或四周點膠等補強

    • IEC60068-2-64
    • MIL-STD-810G
  • 防護塗層
    防護塗層防護塗層與 100% 出廠前品質檢驗

    • MIL-I-46058C
  • 品質管控
    通過 IPC 協會認證,業界最高等生產組裝能力

    • ISO9001 & ISO14001
    • IPC-A-610G Class 2 & 3
  • 嵌入式模組電腦

    • SMARC - SOM-2569
      • Intel® Pentium® / Celeron® 處理器
      • 嵌入式記憶體
      • 內建 wifi / BT 模組
    • COMe Mini - SOM-7569
      • Intel® Atom™ 處理器
      • 嵌入式記憶體與 eMMC 儲存
      • TPM 2.0 安全保護
    • COMe Basic - SOM-9590
      • Intel® Xeon® 處理器
      • 嵌入式記憶體與 SSD 儲存
      • MIL-STD 810G
    • RTX - ROM-3420
      • NXP i.MX6 雙核處理器
      • 嵌入式記憶體與 eMMC 儲存
      • 工作電壓 5~24VC
  • 嵌入式單板電腦

    • Pico-ITX - MIO-2361
      • Intel® Atom™ 處理器
      • 嵌入式 LPDDR4 與 eMMC 儲存
      • 雙 GbE,HDMI,HSUART,TPM
      • 寬壓 12-24V,寬溫 -40~85°C
    • 3.5” 單板 - MIO-5850
      • Intel® Celeron® 處理器
      • 嵌入式 DDR3L 與 eMMC 儲存
      • 3 GbE,VGA,HSUART,CANBus,TPM
      • 寬壓 12-24,寬溫 -40~85°C
    • 3.5” 單板 - MIO-5373
      • Intel® 第八代 Core™ 處理器
      • 三顯示,NVMe 儲存
      • 雙 GbE,USB3.2,CANBus,TPM
      • 寬壓 12~24V,寬溫 -40~85°C
    • 3.5” 單板 - RSB-4411
      • NXP i.MX 6 處理器
      • 嵌入式 DDR3 & eMMC 儲存
      • HDMI,VGA & 雙 LVDS
      • 支援 M.2 & mini-PCIe
  • 工業級周邊模組

    • SODIMM - SQR-YD4
      • DDR4 2666 帶固定螺絲孔
      • MIL-810G 抗衝擊認證
      • 工作溫度:-40~85° C
    • 2.5 SSD - SQF-C25 920
      • U.2 2.5" NVMe SSD 高達 7.6TB
      • 最先進散熱解決方案
      • 符合 PCIe Gen.III x 4 接口和 NVMe 1.3
    • Mini PCIe - EWM-C117F
      • 工作溫度:-40~85° C
      • 支援 GSM 850 / 1900 Mhz
      • 支持 UMTS / HSPA Bands 850 / AWS / 1900 / 2100 MHz
      • 4G / LTE Cat.4,3GPP Rel.9,MIMI 2 x 2
    • M.2 - EWM-W195M201E
      • 2T2R 雙天線
      • M.2 2230 AE key 卡 PCIe 接口
      • 工作溫度:-40~85° C
研華如何滿足您對嚴苛室外/室內環境的應用需求?
研華是您可靠的合作夥伴。研華強固型板卡可在惡劣戶外或嚴苛工作環境下穩定運作,滿足各種靈活 I/O 介面與 365 天不間斷運作使用需求。
  • 硬體設計
    • 採用工或軍規零件
    • 高效散熱設計
    • 通過實驗室測試
    • 高度耐震
    • BIOS 與 TPM 安全保護
  • 嵌入式軟體
    • 遠程硬體監控
    • App 和 WISE-Paas 解決方案
    • 支援 AIM-Linux 和 Windows
  • 製造能力
    • 非寬溫零件進行 100% 零件篩選
    • 寬溫零件進行可靠度測試
    • 產品出貨前 100% 寬溫測試與檢驗
  • 加值服務
    • 防護塗層
    • 底部填膠或點膠
    • 抗硫材質
    • 額外延長保固或生命週期服務
    • MIL-STD 810G / IPC-A 610G Class 3 認證
  • 雙鰭片全方位對流散熱器(QFCS)

    超薄、靜音、獨家專利的高效能 CPU 處理器散熱解決方案

    • 全效能
      運作不降頻

    • 輕聲
      運作

    • 輕薄
      節省空間

    • 10 秒
      完成組裝

  • 卓越製程

    通過 IPC-A-610G 三級認證

    • 嚴格的佈局設計及製程檢查
    • 100% 檢測和目視檢查
    • IPC-A-610G 三級認證製造能力
  • 寬溫運作
  • 保護塗層服務

    防潮、防塵、耐腐蝕、耐摩擦

    • 防鏽、防腐
    • 電氣絕緣
    • 延長壽命
  • 抗震解決方案

    MIL-STD-810D 抗震設計,增強可靠性,並通過嚴格認證

    • 邊角黏接
    • 遵守 MIL-STD-810D 測試程序
    • 優化機械設計及客製化服務

應用案例

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