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研華採用全新的 AMD 平台技術提供創新的嵌入式解決方案,加速 IoT 邊緣應用的推廣,支援多種關鍵任務應用技術。AMD 平台技術攜手研華硬體,憑藉出眾的性能,帶來更出色的圖形處理能力、嵌入式功能和 Design-in 服務
利用 "Zen 3" 核心架構,EPYC™ 嵌入式 7003 是針對在靈活散熱設定檔中需要高運算效能和 I/O 靈活度的「保持開啟」嵌入式系統
AMD Ryzen™ 嵌入式處理器提供可擴充的 x86 處理器產品組合,針對重度工作負載及「保持開啟」嵌入式系統提供強大的運算效能和整合
研華 SOM-E780 搭載 AMD EPYC 7003 插槽 CPU,最高可達 64 核,提供卓越的運算能力。搭配 512GB ECC RAM 和 79 對 PCIe Gen 4.0在一個 COM HPC 伺服器模組中。這樣的搭配大大減少了邊緣人工智能伺服器的上市時間和相應的開發成本,也更容易升級和維護,並滿足不同平台或5G伺服器應用的各種需求
研華 AIMB-522 和 EPC-B3522 利用高性能的 AMD Ryzen Embedded 5000 16核CPU。這些 CPU 處理製造數據所造成的工作負載。主機板上的 PCIe x16/x4 槽和 M.2 插槽皆具有高擴展性,提供了安裝附加卡所需的接口,以完成 AI 加速和機器人控制。此外,高速 I/O 連接性擁有 8 x USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) 、 4 個 x 1GbE 乙太網口,簡化了主流工業相機的使用,幫助客戶輕鬆構建視覺檢測機器。
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