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系統效能邁入新世代

相較於上一代的 DDR4,具有雙倍資料傳輸率頻寬的 DDR5 能實現更高的效能和效率;同時,DDR5 還降低了 8% 的功耗,並能滿足下一代 x86 處理器的頻寬要求。


速度更快

由於 DDR5 記憶體採用了全新的通道架構,使其不僅能透過兩倍頻寬模式來增強整體效能,還顯著地降低了延遲,並提高了記憶體存取效率。其資料速率可高達 5600 MT/s


節能

工作電壓從 1.2V 降至了 1.1V 的 DDR5 記憶體能使省電效率提升 8%


高可靠性

DDR5 是以 30µ 金手指作為連接介面,因此提高了可靠性,並能承受工業應用中的潛在損壞風險。此外,加入抗硫化技術則可預防銀與含硫氣體接觸後產生的化學反應,進而增強了電極的抗硫耐力。

應用

在企業和資料中心伺服器,以及人工智慧(AI)與高速運算等應用領域中,具有卓越效能和可靠性的 DDR5 RDIMM 工業級伺服器記憶體扮演著關鍵角色。此一新世代記憶體在提高海量資料的資料傳輸速度方面有著優異的表現,從而確保執行關鍵任務的伺服器,在運作上能發揮最佳功能(譬如在負載效能方面)。

 

半導體

以晶圓光學檢測解決方案革新半導體前段製程

客戶簡介

我們的客戶是一家以生產尖端微晶片並位居業界領先地位的半導體製造廠商。該製造商希望透過實施先進的光學檢測技術之解決方案,來改善其晶圓製造流程。

挑戰

在半導體前段製程的複雜工序中,晶圓的缺陷和瑕疵是影響產品品質和性能的主因。該製造商在檢測和解決這些缺陷問題時,備受精確與否的考驗,致使每一次的生產製造都潛藏著產量損失和產品召回的風險。

結論

完善的晶圓光學檢測解決方案開啟了半導體前段製造品質和效率的新篇章。透過先進的成像技術和機器學習演算法,該製造商不但提升了缺陷檢測能力、提高了產品品質、更大幅節省了成本。本案例的成功也顯示了在提升半導體製程標準和成果上,尖端的光學檢測解決方案有著關鍵性作用。

IPC-220

IPC-220

  • 精巧型 IPC 機箱附兩個前置式擴充槽
  • 防震硬碟托架(可放兩個 2.5 吋 HDD/SSD 硬碟)
  • 方便維護的單側 I/O
  • 支援研華 iDoor 模組
  • 可雙向安裝在牆壁或工作台上
  • 已獲得 AWS IoT Greengrass 服務認證
PCE-2133

PCE-2133

  • 使用 LGA1700 插槽的 Intel® 第12代Core™ i 處理器搭載 Intel® Q670E/ H610E 晶片組
  • 3 個獨立顯示器(第三個顯示器透過選購纜線輸出)
  • 2 個 Giga LAN 和多達 8 個 USB 3.2 Gen2
  • 2 x RS-232/422/485
  • 1x NVMe M.2(僅限PCE-2133)、2 x 2.5 吋H DD/SSD 硬碟和 1 x mSATA
AQD-SD5V16GN48-SB

AQD-SD5V16GN48-SB

  • 三星原廠晶片
  • 雙倍 DDR 記憶體庫和優化的突發頻率
  • 提供同步刷新(Same-bank refresh)功能
  • 用於增強型 RAS 的片上 ECC 糾錯機制
MIC-770 V3

MIC-770 V3

  • 使用 LGA1700 插槽的 Intel®第12代Core™ i 處理器搭載 Intel® R680E/H610E 晶片組
  • 寬溫工作範圍(-20~60°C);提供VGA和HDMI輸出;2 x GigaLAN、2 x USB 3.2(Gen2)和 6 x USB 3.2(Gen1);2 x RS-232/422/485 和 4 x RS232序列埠(選購)
  • 1 x 2.5吋HDD/SSD硬碟、1 x mSATA和 1 x NVMe M.2;9~36 VDC輸入電源範圍
  • IP40 防塵等級,適合於惡劣環境中部署
  • 支援 FlexIO 與 iDoor 技術,可額外彈性配置HDMI、DP、DVI、COM埠、DIO、遠端交換器IO
  • 支援研華 i-Modules;支援研華 SUSIAPI 和多種嵌入式軟體 API
  • 支援 Intel® vPro™/AMT 和 TPM 技術
  • 在 WISE-DeviceOn 上支援研華 iBMC 1.2 遠端帶外電源管理解決方案
AQD-SD5V16GN48-SB

AQD-SD5V16GN48-SB

  • 三星原廠晶片
  • 增加區塊及讀寫速度
  • DDR5 4.8GT/秒
  • 提供同步刷新(Same-bank refresh)功能
  • 用於增強型RAS的片上ECC糾錯機制
 
 

智慧工廠

AQD-SD5V16GN48-SB

以 DDR5 驅動的視覺控制解決方案來提高 LED 生產線效率

客戶簡介

這是一家致力於生產高品質照明方案且技術領先的 LED 製造商。為確保優良品質並優化效率,該製造商正在尋找能改善 LED 生產線檢測流程的解決方案。

挑戰

LED 生產線面臨的是:既要滿足大量生產、亦要維持穩定品質的挑戰。但由於人工檢查相當耗時又容易出錯,致使瑕疵品有可能不小心流入市場。因此,該製造商希望找到可以自動化並提升檢查流程的解決方案。而事實證明,整合了 DDR5 技術的視覺控制解決方案能為 LED 生產線帶來重大變革。

結論

整合 DDR5 技術的視覺控制解決方案取得了令人矚目的成果。以提高檢測速度來說,DDR5 解決方案就將檢測速度提升了 15~20%。另外,新方案還減少了回收產品重新加工的發生機率。由於瑕疵品召回檢修的比例下降,使該製造商每年因而節省約 20 萬的成本。

IPC-510

IPC-510

  • 最具成本效益的機架式機箱
  • 支援 PS/2 單電源供電
  • 易於安裝的前置式硬碟托架,可放 3 個 5.25 吋和 2 個 3.5 吋硬碟(1個可從正面拆卸,1個裝設在內部)
  • 前置式 USB 和 PS/2 介面
ASMB-788

ASMB-788

  • 使用 LGA1700 插槽的 Intel®第13/12 代 Core™ i9/i7/i5/i3 處理器搭載 Intel® W680 晶片組
  • DDR5 ECC/非 ECC 糾錯機制4400/4000/3600 MT/s UDIMM高達 128GB
  • 1 x PCIe x16(Gen 5)和 4 x PCIe (3 x Gen 4和 1 x Gen 3)插槽
  • 三種顯示介面:DVI-D、VGA 和HDMI 2.0 埠
  • 4 x SATA 3 埠和 7xUSB 3.2 埠
  • 1 x M.2 2280(PCIe x4)
  • 優化的機架式安裝,採正向氣流設計
  • 0~60°C(32~140°F)環境工作溫度範圍
AQD-D5V16GN56-HB

AQD-D5V32GN56-HB

  • Hynix 原廠晶片
  • 增加記憶體庫和突發長度
  • DDR5 速度高達 5.6GT/s
  • 提供同步刷新(Same-bank refresh)功能
  • 用於增強型 RAS 的片上 ECC 糾錯機制
 
 

科學研究

科學運算模擬

客戶簡介

客戶是一家專門針對天氣預報進行運算模擬的先進研究機構。他們需要一套記憶體解決方案來支援其複雜的模擬和資料分析作業。新方案還必須提供高速的資料存取能力,並具備更好的能源效率。

挑戰

該研究機構面臨的挑戰是資料密集型模擬和運算。他們現在配置的DDR4 記憶體難以滿足不斷增長且日益複雜的模擬需求,導致處理時間變慢且系統效率低下。顯而易見地,為了加速他們的研究工作,記憶體有必要升級至 DDR5 DRAM。

結論

升級至 DDR5 之後,資料密集型模擬處理時間大幅縮短了 15%。而此案例也成為了 DDR5 DRAM 顯著地優化高效運算環境的效能和功能之典型成功範例,更為尖端研究和創新奠定了應用新標竿。

HPC-7420

HPC-7420

  • 短深度 4U 機架式機箱支援 EE-ATX/EATX/ATX 伺服器主機板
  • 可於正面進行檢修的工業級機箱
  • 支援 11 個 PCIe 擴充插槽
  • 支援寬環境溫度(0~50°C)
  • 2個熱插拔 2.5 吋 SATA/SAS/SSD 硬碟托架,可選購薄型/超薄型 ODD 光碟機
  • 可於背面拆卸系統風扇,無需打開頂蓋,易於維護
  • 含風扇防塵濾網,適用於惡劣環境
ASMB-817

ASMB-817

  • LGA4677 ATX 伺服器主機板,配備第四代 Intel Xeon® 可擴充處理器
  • DDR5 4400/4800MHz RDIMM高達 2TB(8個DIMM),支援Intel® Optane™ 持續性記憶體
  • 配備 3x PCIe x16, 2x PCIe x8, 1x PCIe x4, 1x PCIe x1
  • Intel® X710 雙埠 10GbE
  • 8 x SATA 3和 1x M.2 連接器(相容於 SATA/PCIe)
  • 0~60°C(32~140°F)環境工作溫度範圍
AQD-D5V32GR48-SB

AQD-D5V32GR48-SB

  • 三星原廠晶片
  • 雙倍 DDR 記憶體庫和優化的突發頻率
  • 提供同步刷新(Same-bank refresh)功能
  • 用於增強型 RAS 的片上 ECC 糾錯機制
 
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