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伺服器等級性能加速邊緣運算革新 Accelerate Edge Evolution with Server-Grade Performance

邊緣運算在嵌入式物聯網中發揮著關鍵作用，市場對運算能力的需求不斷增長，推進技術更進一步的發展。新的邊緣解決方案需要強大的運算能力、寬頻傳輸和訊息安全性，研華嵌入式平台集結這些技術和特色，幫助客戶架構可靠的物聯網解決方案。

  • 巨量數據分析
    數據整合、分析和傳輸
  • 寬頻網路
    縮短數據傳輸時間
  • 可擴展性及容易部屬
    模組化設計，可快速擴展
  • 遠端管理
    方便存取和操作
  • 低延遲
    時效性網路

  • 工業主板

    Micro-ATX
    • AIMB-585
      • Intel® Xeon® E3 處理器
      • 雙GbE LAN 三顯
      • mSATA，WiFi 模組的 mPCle
      • 兼容 RAID 0，1，5，10，TPM
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    • AIMB-586
      • Intel® Xeon® E3 處理器
      • PCLe x 16 插槽
      • 四端口 GbE LAN
      • ATX 或 12V DC-in 電源
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    • AIMB-587
      • Intel® Xeon® W 處理器
      • 雙端口 10GbE & 雙端口 GbE LANs
      • M.2 M-Key 用於 SSD
      • 最多 16 USB 端口
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    Mini-ITX
    • AIMB-290
      • Intel® Atom® C3000 處理器
      • 雙端口 10GbE & 雙端口 GbE LANs
      • ATX or 12V DC-in 電源
      • IPMI 2.0
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  • 嵌入式模組

    Type 6
    • SOM-5899
      • 第九代 Intel® Xeon® E 處理器
      • Intel UHD P630 GPU
      • 96GB DDR4 SODIMM
      • 1 PEG gen3 x16 & 8 PCIe gen3 x1
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    Type 7/COM-HPC
    • SOM-5962
      • Intel® Atom® C3000 處理器
      • 16核，128GB DDR4 SODIMM
      • 四端口 10GBASE-KR & 1GbE
      • 強固型 SODIMM，最大可達 64GB
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    • SOM-5992/5993
      • Intel® Xeon® D 處理器
      • 16核，128GB DDR4 SODIMM
      • 最多四端口 10GBASE-KR
      • 32 lanes PCIe，最高支持 gen4 速度
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    • SOM-8990
      • Intel® Xeon® Skylake D 處理器
      • 16 核，32 線程，100W TDP
      • 最大 512GB DDR4 RDIMM/LRDIMM
      • 2 PCIe3.0 x 16，15 PCIe3.0 x 1，四端口 10GBASE-KR
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  • COM-HPC

    • 使用 COM-HPC 提升性能：加速模組化電腦的革新
      研華評估套件
      • 16C/110W 處理器
      • 512GB 內存，8 個 288pin DIMM
      • 45 通道 PCIe gen3 擴展
      • 4 端口 10GBASE-KR 和 1 端口 1000BASE-T
      • 引腳：COM-HPC Server
      • 尺寸：E 200 x 160 mm (7.87 x 6.29 in)
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    • 概覽

      研華的 COM-HPC 產品是持續發展的模組化電腦，具有出色的 CPU 效能、超高速介面、多種引腳定義、各種主機板尺寸以及全新的連接器。COM-HPC 旨在補足 COM Express 的缺口，提供更高效能的方案，以滿足下一代邊緣計算所需的性能要求。

      • COM-HPC Server 引腳：D & E 兩種尺寸、無顯示設計、25GBASE-KR 高速網路、以及 4~8 pcs DIMM 記憶體
      • COM-HPC Client 引腳：A，B，& C 三種尺寸、提供顯示界面、NBASE-T 網路、及 2~4 pcs SODIMM 記憶體

  • 工業周邊

    SQFlash
    • SQF-CM8 920 系列
      • PCIe Gen.3 x 4，M.2 2280 NVMe SSD，最大可達2TB
      • 讀／寫性能高達 3400／2700 MB/s
      • 支援 AES-256 & TCG-OPAL，包含 LDCP & RAID ECC
      • 支援 SQ Manager / DeviceOn
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    • SQF-S25 840 系列
      • SATA 6Gb/s，2.5” SATA SSD，最大可達 8TB
      • 支援 AES-256 & TCG-OPAL，包括 LDCP & RAID ECC
      • 支援 SQ Manager / DeviceON
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    SQRAM
    • SQR-SD4(ECC)
      • SODIMM DDR4 支援 ECC 功能
      • 卓越速度 3200MHz
      • 大容量高達 32GB
      • 支援溫度監測
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    Windows
    • Windows Server IoT 2019
      • 擁有先進的安全防護功能
      • 領先的超融合結構（HCI）
      • 容器改進，更快地構建應用
      Windows SQL Server IoT 2019
      • Azure 機器學習和 Spark ML
      • 智慧資料庫
      • 運用先進的 Secure Enclaves 進行加密
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  • QFSC 散熱解決方案

    採用靜音、超輕薄且功能強大的設計，具有先進的高效散熱解決方案，可實現出色的計算性能。

    • 100% CPU 功率

    • 静音操作

    • 超輕薄

    • 容易組裝

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  • 卓越製程

    通過 IPC-A-610G 三級認證

    • 嚴格的佈局設計及製程檢查
    • 100% 檢測和目視檢查
    • IPC-A-610G 三級認證製造能力
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  • 寬溫運作
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  • 保護塗層服務

    防潮、防塵、耐腐蝕、耐摩擦

    • 防鏽、防腐
    • 電氣絕緣
    • 延長壽命
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  • 抗震解決方案

    MIL-STD-810 抗震設計，增強可靠性，並通過嚴格認證

    • 邊角黏接
    • 遵守 MIL-STD-810 測試程序
    • 優化機械設計及客製化服務
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應用案例

  • 醫療診斷成像
    • PCI Express x 16 插槽
    • Intel® Xeon® CPU
    • ESD 4 級
  • 5G 微蜂窩基站
    • 高達 16 核 CPU
    • 雙 10 Gigabit 乙太網
    • 內存高達 512 GB
  • 安防監控
    • 四個 10GbE LAN
    • 支持 AI 的視頻分析
    • CPU 上的虛擬 RAID
  • 戶外移動服務器
    • 穩固焊接在板上的 CPU、記憶體、及儲存裝置
    • 10GBASE-KR 高速網路
    • 環境溫度：-40~85 °C
  • 高速測試設備
    • Max. Intel® Xeon® 16C 最大 128GB 內存
    • PCIe Gen. 4 擴展
    • 小尺寸 & 低高度
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